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| 若新密碼無法使用,可能是數據未更新。請使用舊密碼看看。 軟板大廠台郡正式公布2019年的資本支出計畫,經董事會通過,台郡2019年預計將投入80億元資本支出,除了對現有產能進行汰舊換新之外,主要將會用於高雄新產能的建置以及技術開發。現今PCB業界普遍對2019年全球景氣抱持保守態度,台郡在這樣的氛圍下仍投入大筆資金,顯示對明年的營運及軟板產業的前景仍然深具信心。
台郡其實早在2018年初,就定出了將在這兩年內投資94億元的計畫,主要是為了興建高雄與昆山的新廠房,然而2018年中由於與高雄市政府對環保相關協商出現延宕,因而高雄新廠進度會延遲3~5個月左右,不過台郡強調高雄新廠還是能跟上明年下半生產計畫。
2018年台郡資本支出僅在20億元左右,與預計的47億元相去甚遠,因為擴產時程遞延,使得原先要在今年投入的一部分資本也因此挪移到明年,因此才會出現2019年資本支出暴增4倍的狀況,長期來看資本支出有機會連續多年保持高檔。
台郡在11月也發布了新的籌資計畫,將發行海外第三次無擔保轉換公司債,發行總額上限為1.2億美元,發行期間暫定為3年,這顯示台郡確實仍有更長期的資金需求存在。
台郡9月取得高雄和發產業園區總共6公頃的土地,將在此建立5G毫米波技術研發中心,並設置新的產線,預計第一期總投資金額約為105億元左右,未來可望創造2,500個就業機會。台郡財務長熊雅士先前也提到,若能在3年內完成所有相關建設,預估公司總產能將比現在增加1倍之多。
台郡先前也表示,確實今年iPhone銷售狀況出現一些問題,下游拉貨量也不如原先預期,然而這並不影響公司明年的發展計畫與表現預期,明年下半公司的天線產品將扮演營運成長火車頭的角色,包含天線等諸多產品線的市佔率也都持續提升當中。
5G天線軟板未來發展可期,目前在手機天線上導入軟板技術的主要還是只有蘋果,但倘若其他品牌也有騰出手機內部空間的迫切需求時,天線就有可能也改採用軟板,非蘋陣營還有相當大的市場機會可以拓展。而除了手機應用外,未來在手表、穿戴裝置以及車用電子的雷達上,都有機會進一步導入5G天線軟板技術。
台郡強調,未來將靠技術創新來保持長期的獲利能力,在5G新商機的帶動下,軟板產業未來前景可期,但彼此的技術競爭也將會非常激烈,除了持續往高層數、細線路的方向精進製程能力,與上游廠商在材料上的合作研究也至關重要。
綜觀整個PCB產業,除了台郡確定投入80億元擴產,臻鼎明年淮安廠的軟板產能也正按照計畫擴充當中。同屬蘋果供應鏈,陸廠東山精密旗下的MFLEX明年也將繼續大力投資,備戰5G相關商機,而景旺主要提供陸系手機軟板產品,一樣在持續進行相關產能的擴充。... |
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