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標題: [天線軟板市場後勢可期　臻鼎、台郡皆已蓄勢待發][DIGITIMES][2018-07-20] [打印本頁]

作者: odafan 時間: 2018-7-20 01:04 PM 標題: [天線軟板市場後勢可期　臻鼎、台郡皆已蓄勢待發][DIGITIMES][2018-07-20]

最近業界傳出，蘋果(Apple)擔心手機用的LCP天線軟板供應量不足，已經找上PCB龍頭廠臻鼎，希望他們能提供以改質性聚醯亞胺薄膜(Modified PI)為原料的天線軟板。臻鼎表示不針對個別客戶及產品作出評論，但先前臻鼎坦承，公司作為全球PCB大廠，並以提供全方位產品為目標，天線軟板的製程自然已有所布局，早就在整體經營的計畫之內，雖然並未透露是哪一種材料的製程，但臻鼎強調，在天線軟板的競爭中不會缺席。

蘋果新款手機即將於下半年推出，其中，新機搭配的天線軟板，因為即將導入LCP材料而成為市場關注的焦點之一，外界也好奇，接下LCP天線軟板生產訂單的嘉聯益，能否順利透過LCP天線軟板取得亮眼的營運成績，但市場先前傳出諸多傳言，包括產線生產不順利、被蘋果砍單等等負面消息，機殼大廠可成出脫嘉聯益持股的消息，更是一度讓市場的疑慮來到最高點。

嘉聯益方面強調目前產品已經在生產出貨階段，LCP天線軟板並未如市場預期的有砍單或是生產不順的問題，並提到說，公司目前與蘋果達成協議，已經確定明年同樣會提供LCP天線軟板，近日更是發布正式公告指出，公司現在的財務狀況與經營能力都沒有問題，以釐清市場上的流言蜚語。

而同樣是台灣頂尖軟板廠商的台郡，先前對於LCP天線軟板市場也不願多作透露，只表示未來一定會投入，目前仍在準備階段。據業界人士表示，台郡同樣也是蘋果找上希望能支援天線軟板的對象，但台郡為了提供蘋果其他類型的軟板，目前的產能已近乎滿載，實在難以挪出多餘的產能。

供應鏈人士坦言，LCP材料取得難度高，要製作成軟板需要相當高的技術，目前市場上除了嘉聯益，也只有日本的村田製作所(Murata)確定成為LCP天線軟板的供應商。在提供者少、生產良率也仍有疑慮的情況下，蘋果選擇其他材料的天線軟板作為保險，是非常合理的行動。

業界人士指出，比起其他智慧型手機業者，蘋果一直以來都是最願意走在最前端進行產品測試的公司，會在5G規格正式上路前就先在天線軟板導入LCP材料，最主要就是為了提早了解LCP材料的適用程度，以及上游供應鏈能否在使用這個材料的情況下保持一定的良率，爭取更多降低成本的空間，畢竟LCP材料比起一般的PI薄膜貴上數倍，成本絕對是需要慎重考量的因素之一。

供應鏈人士表示，在測試的過程中，蘋果也不會只執著於單一材料，畢竟以LCP材料的特性，用在手機天線上明顯是高規低就，蘋果肯定仍在考量是否一定要大量導入LCP材料，因此Modified PI的機會肯定是存在的，加上手機用的天線其實也不只一種，未來會不會針對個別天線使用不同的材料也猶未可知，天線軟板最終會如何發展，還是要看各家廠商的技術水平來決定。

作者: smile95 時間: 2018-7-21 08:15 AM

Apple真得勇於嘗試新技術難怪可以領先競爭者

作者: stenver8896 時間: 2018-7-22 09:56 AM

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